半导体
对智能设备、无线通信基础设施和互联网连接设备不断增长的需求正在推动半导体生产设备市场。FASA为全球半导体制造商提供主要的半导体加工设备，如组装和封装设备、晶圆加工和测试设备等。
FASA在为半导体行业提供制造解决方案方面拥有丰富的经验，开发了多种技术来满足您独特的制造需求。我们提供灵活的制造系统，其设计旨在适应产品变化，为制造商在快速变化的制造环境中提供优势。它包括灵活的测试和老化测试系统，以确定组件的可靠性并在将它们集成到更大的系统中之前消除有缺陷的零件。
我们已成功开发并制造了超过一百种定制系统，能够处理和测试半导体封装、IC芯片、晶圆、基板、引线框架等。GT-100 HV / PD＆DC测试处理机
将塑料管中包含的IC封装或器件自动转移到测试台，在测试台上对每个设备执行客户定义的测试，例如高压（HV），局部放电（PD）和DC。
产品：能够处理多种IC封装
处理：重力进料管到管的传送，穿梭，管分选
功能：分类，测试
测试模式：高压燃烧（HV），局部放电（PD）和DC
GT-101管对管重力进给测试处理机
自动将塑料管中包含的IC封装或器件转移到高压测试站，以对器件进行测试并将其分类为有缺陷和无缺陷类别。测试站可以一次测试1个单元或4个单元。
产品：能够处理多种IC封装
处理：重力进料管到管的传送，穿梭，管分选
功能：分类，测试
测试模式：多单元高压测试中的刻录
GT-201管对管重力进给测试处理机
自动将塑料管中包含的IC封装或器件转移到多个测试站，以对器件进行测试并将其分类为有缺陷和无缺陷类别。
产品：5引线SOIC（最小），5mm〜12 mm
处理：重力进料管到管的传送，穿梭，管分选
功能：测试，分类
测试模式：单/直列DC / HV / PD测试中的刻录（可自定义）
GT-401管对重力进给的4合1测试处理机
将塑料管中包含的IC封装或设备自动转移到功能测试，激光标记和视觉检查站，以进行测试并根据测试结果对设备进行分类。成品根据用户的选择卸载到不同的管子上，或包装在卷带站上。
产品：能够处理多种IC封装
处理：重力进料管到管的转移，管分选，穿梭机，卷带式
功能：老化测试包装测试，激光标记，视觉检查
测试：功能测试，激光标记和视觉检查台（可定制）
高温封装直流测试处理机
自动将塑料管中包含的IC封装或器件转移到跟踪器和分离器单元，以进行高温DC测试和分类。
产品：能够处理多种IC封装
处理：重力进料管到管的转移，跟踪和分离器，管分选，穿梭机，卷带式。
功能：测试，加热，冷却
测试：高温老化直流测试（可自定义）
多站点测试处理机
执行半导体封装的高速可靠性测试和包装。成品被包装到卷带式模块上的磁带中，而废品包装则被卸载到多达20个不同的废品分类箱中。
产品：能够处理多种IC封装
处理：振动碗进料器和直线导轨，自动分度台，四个自动拣选和放置模块.
功能：测试，卷带式（包装），拒绝分类箱
二维矩阵条码标记机
利用新一代固态光纤激光器系统，该系统具有高峰值功率，理想的光束质量，光纤传输和效率的独特组合。该系统安全，紧凑且无需维修，旨在满足单独标记需求，并具有标记多种材料的能力，包括直接零件标记（DPM）。
产品：条带宽度：15〜120毫米
处理系统：预载保护功能，自动取放。
功能：激光标记。视觉检查
标记应用程序：字母数字，徽标，序列号，零件号，批号和日期代码，2D条形码，原理图，图形等
使用高功率智能激光系统和先进的线性运动分度技术在引线框架上执行激光标记和修整过程。
使用高功率智能激光系统和先进的线性运动分度技术在引线框架上执行激光标记和修整过程。
产品：多种引线框架
处理：杂志装载机/卸载机，直线运动分度器，
功能：修边（激光切割），激光标记，包括字母数字的直接零件标记（DPM），徽标，序列号，零件号，批号和日期代码，2D条形码，示意图，图形等。
大气等离子体处理系统
使用等离子技术，用于在粘接，成型，层压，涂层，图案检查等之前对多种组件进行表面处理。
产品：可定制为不同的引线框架尺寸
处理：载体，180°翻转
功能：等离子表面处理，以提高附着力，层压和粘结强度
引线框架的应用：成型，组件连接，键合
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