关于

2016

在过去的三年里，FASA采取了战略措施，脱离标准化的自动化设备，并开始研究具有以下特点的定制设备：

• 具有微精度生产的自动化设备（尺寸精度高达±10-20微米）。
• 大容量晶圆级封装系统（集成电路仍然是晶圆的一部分，即真正的芯片级封装（CSP）技术）。
• 复杂的多功能自动化设备使得步骤更少，生产故障率更低。

由此产生的战略性转变使FASA或许是领先的微型光学系统公司之一的自动化设备的主要供应商，该公司使用晶圆级光学技术生产最新智能手机技术中使用的光学零件。

FASA还成功地渗透到晶圆级封装系统需要复杂和高精度制造系统的以下关键行业。

• 固态硬盘（SSD）市场
• 智能手机零件
• 汽车
• 医疗设备

2013

不断实现新的技术突破和创新，为客户提供更好的系统和解决方案，同时降低成本。

为多种应用创造了新的高速/高精度全自动设备和解决方案，包括测试设备、测试和包装、装配、检测、包括视觉检测的激光打标、激光焊接、贴标签、冷却系统、固化系统、模具检测和分选系统及许多其他半导体、电子、汽车、硬盘/媒体、G6 / G7 / G8 LCD玻璃检测等系统。

构思、开发、设计并成功实现了下一代线切割设备，该设备在太阳能行业里被用于将硅锭切割成晶圆。其结果是可以将硅锭切割成超薄晶片的全新系统，从而显著降低太阳能光伏（PV）面板制造的总成本。

2004

成功达到洁净室10级和严格的SOP 39标准后，成功开发和调试了一系列硬盘媒体行业的设备。这标志着在非常短的交付时间内实现了工程应用中几项创新技术的巨大飞跃。这段时间展示了FA设计团队为我们著名的财富500强客户成功实现这些重要项目所积累的工程智慧和判断力所取得的成功。

2000

FA Systems的业务在拥有市场网络的新投资者的资助下进一步提高。增加了员工数量，机器和工厂面积，以应对客户需求的激增。FA Systems收购了Laser Research公司的股份，这是一家NUS数据存储研究院（DSI）的衍生公司，其核心竞争力在于激光应用领域。此次收购为FA Systems提供了自动化制造系统能力方面的额外竞争优势。还成功设计和制造了符合欧盟CE标志标准的大型高精度设备，出口到欧盟国家。